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AOS半導(dǎo)體的重慶芯片制造和封裝廠將于2018年上半年正式開(kāi)工
AOS半導(dǎo)體旗下重慶萬(wàn)國(guó)半導(dǎo)體科技有限公司一期廠房將在2017年下半年竣工，12寸芯片制造及封裝測(cè)試生產(chǎn)線，力爭(zhēng)2018年上半年投產(chǎn)。
公開(kāi)資料顯示，重慶萬(wàn)國(guó)半導(dǎo)體科技有限公司于2016年4月22日成立，注冊(cè)資金2.88億美元，股東有AOS半導(dǎo)體、重慶戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)股權(quán)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）、重慶兩江新區(qū)戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)股權(quán)投資基金合伙企業(yè)（有限公司）、尼西半導(dǎo)體科技（上海）有限公司、葵和精密電子（上海）有限公司。
